戴尔CEO预警内存短缺将持续恶化至2027年 公司握有950亿美元积压订单

戴尔首席执行官迈克尔·戴尔近日就全球半导体供应形势发出预警：HBM与DRAM的供货紧缺状况预计在2027年还会继续恶化。

需求飙升，产能跟不上

随着人工智能基础设施建设的需求持续暴涨，全球内存产能的扩张已经跟不上市场胃口，这正成为制约AI服务器行业发展的关键瓶颈。

眼下，戴尔手中积压的企业级与AI服务器订单规模已达创纪录的950亿美元。不过，即便需求端增长强劲，这些订单能否真正转化为收入，很大程度上取决于能不能拿到足够的内存芯片。

近年来，生成式AI的快速普及，加上超大规模数据中心算力需求的激增，让先进内存产品成为各方争抢的核心资源。现代AI服务器高度依赖HBM与高性能GPU、AI加速器协同工作，以提供大模型训练和推理所需的算力。也正因如此，内存短缺一方面推着戴尔的AI业务高速增长，另一方面又成了限制其交付能力的最大障碍。

缺口或延续四年

迈克尔·戴尔判断，内存供应受限的问题甚至可能持续长达四年。由于新建半导体工厂从规划到全面投产通常需要数年时间，业内预计不少新增产能要到2029年或2030年才能充分释放；在此之前，供需失衡的局面仍将延续。

与此同时，内存价格不断走高，AI服务器等高端系统的制造成本随之水涨船高。这种结构性短缺不仅打乱设备厂商的生产计划，也给整条AI产业链带来更大压力。

精简库存与长约锁货

面对史上最高规模的950亿美元AI服务器积压订单，戴尔也在尽量避免因提前囤积过多零部件而占用大量营运资金。公司采取的是精简库存模式：根据最终组装计划来安排DRAM的采购时点，只在接近生产阶段时才买入所需内存，以此压低库存积压风险并保持资金流动性，从而在需求变化时保有更高的灵活度。

与此同时，戴尔还与供应商签订长期供货协议，并利用客户预付款等方式提前锁定先进内存资源。类似做法在产业链上并不鲜见，三星电子和SK海力士等企业也在广泛采用，以减轻未来价格上涨和供应波动可能带来的冲击。

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