爆料称PS6物料成本预估较新Xbox主机低约200美元
硬件爆料人KeplerL2近日放出消息，索尼PS6的整机物料成本（BOM，即硬件零部件采购成本）预计比微软下一代Xbox主机“Project Helix”低大约200美元。
Helix配备了规模更大、结构更复杂的SoC芯片，同时采用容量更高的GDDR7内存，传闻其硬件纸面性能高出PS6约40%，但代价是零部件成本大幅上涨。据传Helix整机物料成本约为900‑1000美元，业内对其零售定价的预测为1200‑1800美元；PS6的物料成本预估则为760‑960美元，其中仅内存与SSD两项就超过680美元。
报道分析认为，成本差距主要来自以下几个方面：Helix搭载的AMD定制芯片（代号Magnus）拥有更大的芯片面积、更多的计算单元以及更高的内存容量。此外，Helix还为开放第三方应用商店增加了硬件配套支持，进一步抬高了组件开销。相比之下，PS6的芯片面积相对克制，整机硬件成本被放在了更优先的位置。
不过，物料成本并不等同于最终零售价。索尼历来依靠游戏和PS+订阅收入，对主机硬件给予适度补贴。而一旦Helix开放第三方商店，微软通过第一方游戏获取的补贴收入将被削弱，补贴硬件的余地随之收窄，Helix很可能以接近甚至直接依照物料成本的价格发售。
传闻PS6与Helix均瞄准2027‑2028年假日季推出。此外，微软还有一款独立的Xbox掌机计划，预计将在2027年率先亮相。大量玩家表示，不愿为次世代主机支付1000美元以上的价格，高昂的硬件成本或许会成为两台主机共同面临的市场风险。
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